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  2025年以来，大模型推理与崎岖需求敏捷添加，推进全球算力需求继续进步，直接带动PCB、半导体制作、半导体封测、光通信等上游原资料需求明显地添加。力求上进芯片制程不断迭代，使得算力、功耗、带宽和传输速率晋级，对上游资料功能要求同步进步。

  一份研报观念以为，跟着资料晋级迭代，相关这类的产品单价和利润率有望进步，相关上市公司将迎来量价齐升的开展时机。研报指出，PCB上游的树脂、玻璃布、硅微粉等资料因英伟达产品PCB层数和面积添加而用量扩展，力求上进Df、Dk、热稳定性要求进步将带动资料迭代，利好中化老千、老千复材、联瑞新材、东材科技、国瓷资料。

  研报以为，半导体制作资料包含硅片、光刻胶、电子特气、前驱体、CMP抛光资料等，获益于全球晶圆产能扩张和先进制程演进，用量与等级同步晋级，彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技有望充沛获益。半导体封测范畴的封装基板、引线结构相同因芯片集成度进步而需求添加，华海诚科、飞凯资料、宏昌电子具有增加潜力。

  此外，光通信上游的磷化铟、薄膜磷酸铌等资料受数据中心流量激增驱动，传输速率晋级逐渐进步资料要求，三孚股份、云南锗业、兴发集团等公司迎来时机。MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、PI膜等其他资料相同获益于AI算力扩张，东岳集团、巨化股份、新宙邦等企业远景宽广。